北京冲出超级IPO屹唐股份的国产替代走到哪一步了？

　　【摘要】2025年7月8日，北京亦庄闯出一匹资本“黑马”，屹唐半导体科技股份有限公司成为北京2025年内超级IPO之一。

　　当前，公司成为干法去胶设备领域全球市占率第二、快速热处理设备全球次席的“隐形冠军”。

　　然而，在关键设备领域，国产半导体厂商仍与国际巨头差距悬殊，半导体设备国产替代进程正走入深水区。

　　2025年7月8日，北京屹唐半导体科技股份有限公司正式在科创板上市，开盘首日，公司股价一度暴涨超200%，市值也来到770亿元的高点。

　　公司在2015年由北京亦庄国投发起成立，以中国、美国、德国三大研发制造基地为核心，主要提供包括干法去胶设备、快速热处理设备、干法刻蚀设备在内的集成电路制造设备及配套工艺解决方案。

　　成立之初，屹唐半导体在亦庄国投的主导下，以近3亿美元的价格收购MTI，这家半导体晶圆蚀刻机台设备供应商也是硅谷的老牌名企，作为中国半导体设备第一笔跨国并购案，填补了屹唐股份在高端半导体设备领域的空白。

　　Gartner2023年数据显示，在干法去胶设备领域，屹唐半导体以34.60%的全球市占率排名世界第二，在快速热处理设备市场，同样以13.05%的份额位居全球次席。

　　由此，屹唐半导体也获得了“隐形冠军”的称号，不过，其科创板IPO之路并非一帆风顺。

　　据悉，2021年6月25日，公司的IPO申请就获上交所上市委受理，并当年9月提交注册申请，但在审计机构负面因素影响下，公司上市进度按下了长达三年半的暂停键，直到2025年3月才实现注册生效。

　　目前，屹唐半导体客户群已全面覆盖全球前十大芯片制造商及国内领先企业，包括多家国际知名的存储芯片和逻辑电路制造厂商，台积电、三星、美光、英特尔、中芯国际、华虹半导体、长江存储等都是其客户。

　　在半导体设备行业长认证周期和高门槛的背景下，公司客户资源优势较为明显，其融资机构名单也覆盖海松资本、红杉中国、IDG资本、深创投、黄浦江资本、CPE源峰、丝路华创等行业巨头。

　　从股权结构看，屹唐盛龙对公司持股比例为45.05%，为其直接控股股东，亦庄产投和亦庄国投为公司间接控股股东，经开区管委会下设机构财政审计局为公司实际控制人。

　　从业绩表现上看，2022-2024年，屹唐半导体营业收入分别为47.63亿元、39.31亿元和46.33亿元，归母净利润分别为3.83亿元、3.09亿元与5.41亿元，收益端呈现增长态势。

　　在半导体设备领域，国产厂商起步较晚，中微公司、北方华创与屹唐半导体是国内位数不多可量产刻蚀设备的厂商，公司也在招股书中与另两家公司进行同业比较。

　　对比而言，屹唐半导体在2021年较中微公司更高，而中微公司2023年营收实现翻倍，屹唐半导体营收增速则相对较缓，两家公司在营收体量上与北方华创存在较大差距。

　　与同行业公司相比，屹唐半导体的毛利率尚未突破40%大关，而净利润未达到两位数，仍需在盈利端有所提升。

　　值得关注的是，过去为公司补足技术短板的MTI，近年来也呈现明显的业绩下滑，招股书显示，2021年至2024年，MTI合并净利润分别为1.23亿元、3730.11万元、2499.16万元和-9379.40万元，存在一定商誉减值风险。

　　此外，公司在招股书中也表示，在快速热处理设备领域，2023年公司凭借13.05%的市场占有率位居全球第二，而排名第一的应用材料市场占有率高达 69.66%。

　　在干法刻蚀领域，公司2023年的市占率仅有0.21%，位居全球第九，而前三大厂商中，泛林半导体、东京电子及应用材料合计占有全球干法刻蚀设备领域83.95%的市场份额。

　　据此来看，公司在快速热处理及干法刻蚀领域，与国际巨头相比市场占有率仍有较大差距，在产品覆盖广度上与国际巨头相比也存在明显不足。

　　报告期内，公司存货账面价值分别为18.56亿元、27.49亿元、29.11亿元和 33.29亿元，占公司各期末流动资产的比例分别为44.44%、50.52%、50.51%和 47.74%，占比较高。

　　2021-2024年，其存货周转率分别为1.30、1.38、0.84和0.85，在半导体设备更新迭代加速的背景下，高库存在一定程度上意味着减值风险。

　　与此同时，2021年-2024年公司来自境外供应商的原材料采购金额分别为23.0亿元、35.6亿元、22.5亿元和12.3亿元，占当期原材料采购金额比例分别为97.02%、94.66%、92.63%和 89.17%。

　　而屹唐半导体在2024年已被美国商务部列入“实体清单”，在采购项目管制的背景下，或对企业供应链稳定性产生一定冲击。

　　在需求端，2022-2024年，公司前五大客户的销售收入占同期营收的比例分别为50.51%、 50.89%、57.21%，客户集中度较高。

　　上市并不代表着终结，屹唐半导体仍需在提升盈利能力、保障供应链稳定等层面下功夫。

　　在屹唐半导体上市的前一天，国产DRAM内存芯片大厂长鑫存储启动上市辅导，据悉，公司在2024年3月完成一轮108亿元的战略融资后，估值达到约1400亿，体量巨大。

　　而在今年6月，紫光展锐在上海证监局办理辅导备案登记，启动A股上市进程，国产GPU独角兽摩尔线程、沐曦集成科创板上市申请同日获得受理。

　　国产半导体赛道，从设计、制造，到材料、设备、封测等各类型项目都做频频，资本市场冲刺节奏明显加快，但国产替代进度各不相同。

　　根据TrendForce集邦咨询统计，目前去胶设备国产化率已超过80%，清洗设备50%-60%，刻蚀设备55%-65%，热处理设备30%-40%，CMP设备30%-40%，这些环节目前国产替代进展较快。

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　　而PVD设备国产化率约10%-20%，CVD/ALD设备5%-10%，涂胶显影设备5%-10%，离子注入设备10%-20%，量/检测设备1%-10%，光刻设备0%-1%，这些环节目前国产化率仍较低，需要关注国产突破进程。

　　伴随着长江存储首条“全国产化”产线年下半年试产，中国半导体设备国产化进程已进入深水区。

　　从去胶设备市占率34.6%的屹唐股份，到探针台市占率25.7%的矽电股份，再到量检测领域的中科飞测，国产半导体设备军团已在多个细分领域撕开国际垄断的缺口。

　　在全球供应链重构的新变局中，AI与数据中心驱动的先进制程需求，为国产设备商提供了难得机遇，高端半导体设备国产化呼声愈盛。

　　但在光刻、离子注入等关键设备领域，国产半导体设备商场与国际领先水平仍存在明显技术代际差距，且国产供应链本土化生态也有待进一步建设。

　　屹唐半导体作为典型的国家队企业，其通过收购美国MTI增强干法去胶、快速热处理等核心技术能力的发展路径，为国产企业进行半导体设备替代提供了有益借鉴，而未来，持续的自主研发投入也必不可少。

　　从收购硅谷老牌名企MTI填补技术空白，到在去胶、热处理等细分领域跻身全球前列，其发展路径为国产半导体设备替代提供了并购整合+自主攻坚的实践样本。

　　然而，招股书揭示的盈利压力、核心技术领域差距、供应链风险以及高库存隐忧，无不提醒着国产替代之路的艰辛与漫长。

　　随着长江存储“全国产化”产线试产的推进，国产半导体设备替代已迈入攻坚深水区，AI与数据中心驱动的先进制程需求，正为屹唐们带来前所未有的机遇窗口。