新时达：公司半导体机器人应用能够覆盖热处理、清洗、刻蚀、薄膜、黄光、减薄、键合等半导体前道和后道工艺制程

　　同花顺300033）金融研究中心12月04日讯，有投资者向新时达002527）提问， 请问贵司哪款机器人可以用于参与芯片的生产过程？

　　公司回答表示，您好，公司半导体机器人应用能够覆盖热处理、清洗、刻蚀、薄膜、黄光、减薄、键合等半导体前道和后道工艺制程，已应用于生产模拟芯片、功率芯片、传感器芯片、LED芯片的晶圆厂。谢谢您！

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