芯片工艺过程线上技术交流

　　随着半导体制造工艺节点的不断推进，制程复杂度和精度要求日益提升。半导体制程中涉及大量复杂的物理过程，对这些过程的精准控制直接影响芯片性能和制程稳定性。

　　能够准确模拟半导体制造过程中的涉及各种物理现象及其相互作用，准确预测结果、优化制程工艺，从而缩短研发周期、降低试错成本，并提升产品竞争力。

　　Kaiyun的产品好用吗？

　　本次活动聚焦 COMSOL 仿真软件在半导体制程中的广泛应用，内容涵盖晶圆制备、光刻、沉积、刻蚀、离子注入、热处理，以及平坦化等前道工艺过程中各种多物理场现象的模拟和分析。

　　硕士毕业于北京航空航天大学，拥有丰富的工程仿真经验。负责 COMSOL 软件的技术支持和客户咨询工作，主要涉及流体、传热等领域。