北京屹唐半导体申请热处理设备加热组件专利优化基板边缘热功率可调性
金融界2025年1月31日消息,国家知识产权局信息显示,北京屹唐半导体科技股份有限公司申请一项名为“热处理设备加热组件”的专利,公开号CN 119381293 A,申请日期为2024年9月。
专利摘要显示,本公开实施例提供一种热处理设备加热组件,其中,加热组件包括:第一加热灯,多个第一加热灯平行排列,相邻的两个第一加热灯之间具有第一间隙;第二加热灯,多个第二加热灯设置于第一间隙中,第二加热灯发出的光线穿过第一间隙对晶圆进行加热;其中,第一加热灯为条形灯,第二加热灯为圆形灯。本公开实施例的技术方案通过对加热灯组结构及分布阵列的改变,优化了基板边缘的热功率的可调性,能够有效降低晶圆表面温度梯度;减少了热叠加、扩散及热偏移引起的晶圆表面温度不一带来的温差;便于设备的安装,调试和维护,提升了硅片表面温度一致性及成膜厚度一致性。
天眼查资料显示,北京屹唐半导体科技股份有限公司,成立于2015年,位于北京市,是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本266000万人民币,实缴资本266000万人民币。通过天眼查大数据分析,北京屹唐半导体科技股份有限公司共对外投资了2家企业,参与招投标项目173次,知识产权方面有商标信息15条,专利信息197条,此外企业还拥有行政许可86个。
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