江苏通泰半导体取得半导体热处理设备加热机构专利降低拆卸难度便于后续维护

　　金融界2025年1月27日消息，国家知识产权局信息显示，江苏通泰半导体科技有限公司取得一项名为“一种半导体热处理设备的加热机构”的专利，授权公告号CN 222378781 U，申请日期为2024年5月。

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　　专利摘要显示，本实用新型属于半导体加工技术领域，尤其为一种半导体热处理设备的加热机构，包括炉体，所述炉体的正面设有炉门，所述炉体的顶部内壁上固定设有安装圈，本实用新型通过设置卡圈、导板和锁紧块，当加热组件需要拆卸时，逆时针转动螺纹杆，螺纹杆带动锁紧块向远离炉体内壁的方向移动，当螺纹杆从炉体的内壁上脱离时，将锁紧结构向上提拉，即可实现对锁紧结构的拆卸，接着再握住下安装环逆时针转动，下安装环通过竖杆带动上安装环转动，上安装环通过卡圈带动卡块再卡槽内移动，当卡块移动至卡槽的纵向槽时，再将加热组件向下拉动，即可将其取出，对加热组件进行维修或更换，取代了传统的螺栓固定模式，降低拆卸难度，便于后续对设备的维护。

　　天眼查资料显示，江苏通泰半导体科技有限公司，成立于2023年，位于南通市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本2000万人民币，实缴资本220万人民币。通过天眼查大数据分析，江苏通泰半导体科技有限公司专利信息2条，此外企业还拥有行政许可2个。