东旭科技集团申请一种封装材料及其制备方法和应用专利降低材料在热处理过程中的热应力

　　金融界2025年1月23日消息，国家知识产权局信息显示，东旭科技集团有限公司申请一项名为“一种封装材料及其制备方法和应用”的专利，公开号CN 119331551 A，申请日期为2024年10月。

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　　专利摘要显示，本发明公开了一种封装材料及其制备方法和应用。所述封装材料包括环氧树脂，所述环氧树脂中添加有氟化聚合物填料及纳米硅颗粒。所要解决的技术问题是通过选择与硅电池片热膨胀系数相匹配的环氧树脂基体如高性能双组分环氧树脂或含氮环氧有机硅树脂，并进行改性处理，降低了材料在热处理过程中的热应力，进而有效减少了因热应力引发的微裂纹。

　　天眼查资料显示，东旭科技集团有限公司，成立于2013年，位于北京市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本550000万人民币，实缴资本300000万人民币。通过天眼查大数据分析，东旭科技集团有限公司共对外投资了26家企业，参与招投标项目4次，专利信息2980条，此外企业还拥有行政许可3个。